IC 封装技术趋于复杂化, 先进封装技术成为主流。 IC 的发展趋势为尺寸增大, 频率提高, 发热增大, 引脚变多, 封装技术随之发展: 小型化, 薄型化, 耐高温,高密度化, 高脚位化, 封装技术的变革也带来了封装材料的不断演变。
IC 集成度不断提高, 封装基板顺势而生. 随着半导体技术的发展, IC 的特征尺寸不断缩小, 集成度不断提高, 相应的IC 封装向着超多引脚, 窄节距, 超小型化方向发展, 传统的引线封装已经无法满足。
IC封装基板(又称为IC 封装载板) 是先进封装用到的一种关键专用基础材料, 在IC 晶片和常规PCB 之间起到提供电气导通的作用, 同时为晶片提供保护, 支撑, 散热以及形成标准化的安装尺寸的作用。
IC 载板是在HDI 板的基础上发展而来, 两者存在一定的相关性, 但是IC 载板的技术门槛要远高于HDI 和普通PCB, IC 载板可以理解为高端的PCB. 在多种技术参数上都要求更高, 特别是最为核心的线宽/线距参数。
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