软硬结合板应用广泛，例如：iPhone等高端智能手机；高端蓝牙耳机（对信号传输距离有要求）；智能穿戴设备；机器人；无人机；曲面显示器；高端工控设备；航天航空卫星等领域都能见到它的身影。
随着智能设备向高集成化，轻量化，小型化方向发展，以及工业4.0对个性化生产提出的新要求。软硬结合板凭借其优秀的物理特性，一定能在不远的未来大放异彩。
软硬结合板常见类型:
板型一:软硬组合板
软板（FPC）和硬板(PCB)粘贴成一体，粘贴处无镀覆孔连接，层数多于一层。
板型二：软硬多层结合板
有镀覆孔，导线层多于两层
软硬结合板生产流程：
一．简单软硬结合板生产流程
开料→机械钻孔→镀通孔→贴膜→露光→显影→蚀刻→剥膜→假贴→热压合→表面处理→加工组合→测试→冲制→检验→包装
二．多层软硬结合板生产流程
下料→预烘→内层图形转移→内层图形蚀刻→AOI检测→层压内层线路覆盖层→冲定位孔→多层层压→钻导通孔→等离子去钻污→金属化孔→图形电镀→外层图形转移→蚀刻外层图形→AOI检测→层压外层覆盖层或涂覆保护层→表面涂覆→电性能测试→外形加工→检测→包装
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