射频多层混压板的制造，可在传统FR-4多层印制板制造的经验基础上，利用现有多层印制板层压制造设备，在充分考虑层间定位方式的前提下，有针对性地进行。这样，不仅可以有效实现层间互连，且能最大限度地满足设计的要求。
长期以来，国内应用最多的是国产玻璃布增强聚四氟乙烯覆铜板。但由于它的品种单一，
介电性能均匀性较差，已越来越不适应一些高性能要求的场合。进入九十年代后，美国Rogers公司生产的RT/Duroid 系列、TMM系列和RO系列微波基材板逐步得到应用，主要有玻璃纤维增强聚四氟乙烯覆铜板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯覆铜板和陶瓷粉填充热固性树脂覆铜板，虽然价格昂贵，
但它优异的介电性能和机械性能仍较国产微波印制板基材拥有相当大的优势。
罗杰斯Rogers RO4835是一种碳氢树脂及陶瓷填充的高频微波PCB材料，属于民用产品，其具有兼容和FR4混压、FR-4的加工工艺、无铅焊接工艺的能力。罗杰斯Rogers RO4835高频PCB在10Glz时其z向（厚度方向）的介电常数为3.48，容差为士0.05。该材料的热导率为0.69 W/m/°K，在x-y平面具有非常好的尺寸稳定性。
Rogers RO4835和电气性能与机械性能与RO4350B几乎相同。罗杰斯Rogers R04350B与RO4835最大的区别是RO4835添加了抗氧化剂，与传统热固性材料相比抗氧化性提升10倍，而且符合IPC-4103（高速高频用基材规范〉的要求，另外RO4835的尺寸稳定性、硬度吸水率等都要相对比R04350B要好。但是RO4835的Dk的温度特性相对变差，对产品的温度范围要求高了，特别是z轴热的膨胀系数变差，高频的相位特性相对变差，最好避免使用在对相位有苛刻要求的产品。
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